I. Ufafanuzi wa MOSFET
Kama vifaa vinavyoendeshwa na voltage, vya juu, MOSFETs kuwa na idadi kubwa ya maombi katika nyaya, hasa mifumo ya nguvu. Diode za mwili za MOSFET, pia hujulikana kama diode za vimelea, hazipatikani katika lithography ya nyaya zilizounganishwa, lakini zinapatikana katika vifaa tofauti vya MOSFET, ambavyo hutoa ulinzi wa reverse na kuendelea kwa sasa wakati unaendeshwa na mikondo ya juu na wakati mizigo ya inductive iko.
Kwa sababu ya uwepo wa diode hii, kifaa cha MOSFET hakiwezi kuonekana tu kikibadilisha mzunguko, kama katika mzunguko wa malipo ambapo malipo yamekamilika, nguvu huondolewa na betri inarudi nje, ambayo ni kawaida matokeo yasiyohitajika.
Suluhisho la jumla ni kuongeza diode nyuma ili kuzuia usambazaji wa umeme wa nyuma, lakini sifa za diode huamua hitaji la kushuka kwa voltage ya mbele ya 0.6 ~ 1V, ambayo husababisha kizazi kikubwa cha joto kwenye mikondo ya juu huku ikisababisha taka. ya nishati na kupunguza ufanisi wa nishati kwa ujumla. Njia nyingine ni kuambatanisha MOSFET-kwa-nyuma, kwa kutumia upinzani mdogo wa MOSFET kufikia ufanisi wa nishati.
Ikumbukwe kwamba baada ya upitishaji, MOSFET isiyo ya mwelekeo, hivyo baada ya upitishaji wa shinikizo, ni sawa na waya, kupinga tu, hakuna kushuka kwa voltage ya hali, kwa kawaida imejaa upinzani kwa milliohms chache hadi.mamilioni kwa wakati, na zisizo za mwelekeo, zinazoruhusu umeme wa DC na AC kupita.
II. Tabia za MOSFETs
1, MOSFET ni kifaa kinachodhibitiwa na voltage, hakuna hatua ya propulsion inahitajika ili kuendesha mikondo ya juu;
2, upinzani wa juu wa pembejeo;
3, mbalimbali ya uendeshaji frequency mbalimbali, high byte kasi, hasara ya chini
4, AC starehe high impedance, chini kelele.
5,Matumizi mengi ya sambamba, ongezeko la sasa la pato
Pili, matumizi ya MOSFETs katika mchakato wa tahadhari
1, ili kuhakikisha matumizi salama ya MOSFET, katika kubuni line, haipaswi kuzidi nguvu bomba itawaangamiza, upeo kuvuja chanzo voltage, lango chanzo voltage na sasa na maadili mengine parameter kikomo.
2, aina mbalimbali za MOSFET zinazotumika, lazimakuwa ndani kabisa kwa mujibu wa upatikanaji wa upendeleo unaohitajika kwa mzunguko, ili kuzingatia polarity ya kukabiliana na MOSFET.
3. Wakati wa kufunga MOSFET, makini na nafasi ya ufungaji ili kuepuka karibu na kipengele cha kupokanzwa. Ili kuzuia vibration ya fittings, shell lazima tightened; kukunja sehemu za siri kunapaswa kufanywa kwa ukubwa zaidi ya mzizi wa 5mm ili kuzuia pini isijipinda na kuvuja.
4, kwa sababu ya kizuizi cha juu sana cha uingizaji, MOSFET lazima zifupishwe nje ya pini wakati wa usafirishaji na uhifadhi, na zifungashwe kwa ulinzi wa chuma ili kuzuia kuvunjika kwa lango linalosababishwa na nje.
5. Voltage ya lango la MOSFETs ya makutano haiwezi kubadilishwa na inaweza kuhifadhiwa katika hali ya wazi ya mzunguko, lakini upinzani wa pembejeo wa MOSFET za lango la maboksi ni kubwa sana wakati hazitumiwi, hivyo kila electrode lazima iwe ya muda mfupi. Wakati wa kuuza MOSFET za lango lililowekwa maboksi, fuata mpangilio wa lango la chanzo, na solder ikiwa imezimwa.
Ili kuhakikisha matumizi salama ya MOSFETs, unahitaji kuelewa kikamilifu sifa za MOSFETs na tahadhari zinazopaswa kuchukuliwa katika matumizi ya mchakato, natumaini kwamba muhtasari hapo juu utakusaidia.
Muda wa kutuma: Mei-15-2024
