Maelezo ya mfuatano wa kifurushi cha SMD MOSFET yanayotumika kawaida

Je, jukumu la MOSFETs ni nini?

MOSFET zina jukumu la kudhibiti voltage ya mfumo mzima wa usambazaji wa nishati. Hivi sasa, hakuna MOSFET nyingi zinazotumiwa kwenye ubao, kwa kawaida kuhusu 10. Sababu kuu ni kwamba wengi wa MOSFET wameunganishwa kwenye chip IC. Kwa kuwa jukumu kuu la MOSFET ni kutoa voltage thabiti kwa vifaa, kwa hivyo hutumiwa kwa ujumla katika CPU, GPU na tundu, nk.MOSFETskwa ujumla ni juu na chini ya umbo la kundi la watu wawili kuonekana kwenye ubao.

Kifurushi cha MOSFET

Chip ya MOSFET katika uzalishaji imekamilika, unahitaji kuongeza shell kwenye chip ya MOSFET, yaani, mfuko wa MOSFET. MOSFET Chip shell ina msaada, ulinzi, baridi athari, lakini pia kwa ajili ya Chip kutoa uhusiano umeme na kutengwa, ili kifaa MOSFET na vipengele vingine kuunda mzunguko kamili.

Kwa mujibu wa ufungaji katika njia ya PCB ya kutofautisha,MOSFETkifurushi kina aina mbili kuu: Kupitia Hole na Surface Mount. iliyoingizwa ni pini ya MOSFET kupitia mashimo ya kupachika ya PCB yaliyosocheshwa kwenye PCB. Surface Mount ni pini ya MOSFET na bomba la sinki la joto lililounganishwa kwenye pedi za uso za PCB.

 

 

 

Vipimo vya Kawaida vya Kifurushi KWA Kifurushi

TO (Transistor Out-line) ni vipimo vya mapema vya kifurushi, kama vile TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252, n.k. ni muundo wa kifurushi cha programu-jalizi. Katika miaka ya hivi karibuni, mahitaji ya soko la juu yameongezeka, na vifurushi vya TO vimeendelea hadi vifurushi vya juu.

TO-252 na TO263 ni vifurushi vya mlima wa uso. TO-252 pia inajulikana kama D-PAK na TO-263 pia inajulikana kama D2PAK.

Mfuko wa D-PAK MOSFET ina electrodes tatu, lango (G), kukimbia (D), chanzo (S). Moja ya pini ya kukimbia (D) hukatwa bila kutumia nyuma ya shimoni la joto kwa kukimbia (D), svetsade moja kwa moja kwa PCB, kwa upande mmoja, kwa pato la sasa ya juu, kwa upande mmoja, kupitia Utoaji wa joto wa PCB. Kwa hivyo kuna pedi tatu za PCB D-PAK, pedi ya kukimbia (D) ni kubwa.

Kifurushi cha TO-252 pin mchoro

Kifurushi cha Chip maarufu au kifurushi cha aina mbili za mstari, kinachojulikana kama DIP (Dual ln-line Package). Kifurushi cha DIP wakati huo kina PCB inayofaa (ubao wa saketi iliyochapishwa) usakinishaji wa matundu, na uwekaji wa waya na uendeshaji wa PCB wa aina ya TO. ni rahisi zaidi na kadhalika baadhi ya sifa za muundo wa mfuko wake katika mfumo wa idadi ya fomu, ikiwa ni pamoja na safu nyingi za kauri mbili katika mstari DIP, safu moja ya Ceramic Dual In-Line.

DIP, DIP ya sura ya risasi na kadhalika. Kawaida kutumika katika transistors nguvu, voltage mdhibiti Chip mfuko.

 

ChipuMOSFETKifurushi

Kifurushi cha SOT

SOT (Small Out-Line Transistor) ni kifurushi kidogo cha muhtasari wa transistor. Kifurushi hiki ni kifurushi cha transistor cha nguvu cha SMD, kidogo kuliko kifurushi cha TO, kinachotumika kwa ujumla kwa MOSFET ya nguvu ndogo.

Kifurushi cha SOP

SOP (Kifurushi Kidogo cha Mstari wa nje) inamaanisha "Kifurushi Kidogo cha Muhtasari" kwa Kichina, SOP ni moja ya vifurushi vya kuweka uso, pini kutoka pande mbili za kifurushi katika umbo la bawa la shakwe (umbo la L), nyenzo. ni plastiki na kauri. SOP pia inaitwa SOL na DFP. Viwango vya kifurushi cha SOP ni pamoja na SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28, nk. Nambari baada ya SOP inaonyesha idadi ya pini.

Kifurushi cha SOP cha MOSFET zaidi hupitisha vipimo vya SOP-8, tasnia huelekea kuacha "P", inayoitwa SO (Small Out-Line).

Kifurushi cha SMD MOSFET

SO-8 plastiki mfuko, hakuna sahani mafuta msingi, maskini joto itawaangamiza, kwa ujumla kutumika kwa ajili ya MOSFET chini ya nguvu.

SO-8 ilianzishwa kwanza na PHILIP, na kisha hatua kwa hatua ilitokana na TSOP (kifurushi kidogo cha muhtasari mdogo), VSOP (mfuko mdogo sana wa muhtasari), SSOP (iliyopunguzwa SOP), TSSOP (SOP iliyopunguzwa nyembamba) na vipimo vingine vya kawaida.

Miongoni mwa vipimo hivi vinavyotokana na kifurushi, TSOP na TSSOP hutumiwa kwa kawaida kwa vifurushi vya MOSFET.

Vifurushi vya Chip MOSFET

QFN (Quad Flat Non-leaded paket) ni moja ya paket uso mlima, Kichina aitwaye pande nne zisizo leaded gorofa mfuko, ni pedi ukubwa ni ndogo, ndogo, plastiki kama nyenzo kuziba ya kujitokeza uso mlima Chip. teknolojia ya ufungaji, ambayo sasa inajulikana zaidi kama LCC. Sasa inaitwa LCC, na QFN ni jina lililotajwa na Jumuiya ya Viwanda vya Umeme na Mitambo ya Japani. Mfuko umeundwa na mawasiliano ya electrode pande zote.

Kifurushi kimeundwa na mawasiliano ya elektrodi kwa pande zote nne, na kwa kuwa hakuna miongozo, eneo la kuweka ni ndogo kuliko QFP na urefu ni wa chini kuliko ule wa QFP. Kifurushi hiki pia kinajulikana kama LCC, PCLC, P-LCC, n.k.